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HG21制造半导体的设备

发布时间:10/14/2008 10:27:52 AM 来源:Dg3g.Com
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     海外技术合作支援业务的Technology Sales Kit

                                  

 技术名称:制造半导体/MEMS/NANO的设备

企业名称:ULTECH Co., Ltd.

 

一.出口范围及合作形式

1.技术名称

制造半导体/MEMS/NANO的设备

2.技术适用领域、应用范围及用途

-. 半导体元件制造领域

-. MEMS 制造领域

-. NANO电子元件制造领域

-. 激光/光(Photo)元件制造领域

-. 信息通信元件(Resonator, Filter, Oscillator, Capacitor, PTC, NTC等)制造领域

-. 产业用机器及工具类coding领域

-. R&D领域(研究所及学校)

3.技术开发、商用化阶段

1)在国内上市

5.合作方式

1)产品出口

二.企业介绍

1.代表董事

石昌吉

 

2.企业的简介                                     

公司名

ULTECH Co., Ltd.

代表人

石昌吉

成立日期

1999.04.26

行业

半导体制造设备

主要产品

CVD, Etcher, Sputter, Evaporator

三.技术特征及必要性

1.技术特征、优点及竞争力

1)技术的竞争力

可以把多种产品用cluster system(multi-chamber)组成。这比使用多台现存的stand-alone方式的嵌入式设备占据的面积小,而且生产效率方面也有很卓越的性能。

  各种设备所具有的竞争力和差异点如下:

 LPCVD/Furnace system

-适用Automatic wafer transfer,将主板传送阶段的污染最小化。

-温度稳定性及均匀度特性优秀。

Sputter system

-可以同时进行Co-dep multi-dep.两个工程

-可以进行ALD(Atomic Layer Deposition)技法的sputtering

Evaporator system

-可以在各主板上附加各种种类的物质

-可以同时进行Co-depmulti-dep工程

Etcher system

-非同方向性蚀刻特性优秀

 Plasma Doping system

-以紧凑的cluster system组成,可以用1-system都能进行n-/p-type doping

四.进入中国市场的必要信息

定义:半导体和集成电路专用设备是半导体和集成电路产业链中重要的一环,它融合了约5O个学科的高新技术,是基础研究和应用研究共同发展的产物和科学技术水平的集中表现,也是半导体生产工艺的高度物化。

1.1.2 范围:该类产品属于半导体制造相关设备范畴。

1.1.3 产品用途:

——半导体元件制造领域

——MEMS 制造领域

——NANO电子元件制造领域

——激光/光(Photo)元件制造领域

——信息通信元件(Resonator, Filter, Oscillator, Capacitor, PTC, NTC等)制造领域

——产业用机器及工具类coding领域

——R&D领域(研究所及学校)

1.1.4 本产品与同类产品的比较:

组成亲使用者的控制系统;系统结构紧凑(因可以最小化面积,节省设备投资费用),维护费用低廉。

1.1.5 技术/产品的特点和优势:

可以把多种产品用cluster system(multi-chamber)组成。这比使用多台现存stand-alone方式的嵌入式设备占据的面积小,而且生产效率方面也有很卓越的性能


 
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